6月11至13日，第十八届SNEC国际太阳能光伏与智慧能源大会在国家会展中心（上海）举行。本届展会吸引来自全球各地的3000余家光伏产业链企业参展，超50万人次专业观众到场参观交流。有研纳微亮相2.2H馆A320展台，展示了最新的高铜/纯铜浆料、微纳米铜粉、微纳米镍粉和光伏锡膏等产品，助力行业向高效和无银化降本。

       不断创新，赋能光伏电池降本

       有研纳微从行业需求出发，与产业链上下游客户协同创新，开发的低银含浆料和纯铜浆，进一步赋能了光伏电池降本。本次展出的NW-AC系列银包铜浆和FCU系列铜浆，基于微纳米密堆结构和抗氧化体系设计，可匹配下游低温快速固化、高速印刷的技术 需求，对比银浆降本的同时，还实现了导电率基本持平的特性。

       垂直研发，助力光伏浆料提效

       有研纳始终微秉持粉浆垂直一体化开发，突破国外微纳米粉体的掣肘，保障产业链安全，率先实现了化学法制备微纳米粉体的量产。本次展出的微纳米铜粉、微纳米镍粉和纳米银粉具备形状可控、粒径分布窄、振实密度高、高活性、分散性好和优异的抗氧化性的特点，助力光伏浆料在电池端效率的提升。

       持续突破，引领光伏锡膏发展

       在光伏锡膏领域，有研纳微作为行业首创开发技术，已实现了几十GW的批量应用。为适配下游客户工艺和产品多种路线迭代需求，有研纳微不断持续突破，继续引领光伏锡膏技术发展。本次展出的超细粉锡膏、低温锡膏和激光焊锡膏基于微细间距印刷脱膜、低残留低空洞，快速固化技术，可适用在各类型电池、0BB工艺和多种焊接工艺。

       微纳智造、技术引领变革，汇众互连，创新驱动未来。在全球能源结构加速转型的背景下，有研纳微深耕光伏技术的升级迭代，助力新能源行业快速发展，为光伏产业“降本增效”贡献应有之力。